车安集成电路智能网联第二期路演圆满落幕
发布日期：2023-12-28 09:52
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车安集成电路
公司简介：
车安集成电路是由在国外知名汽车芯片设计公司和国内汽车智能座舱整体方案开发经验超过20年+的人员组建的汽车芯片的设计公司。较早从开发体系上导入ISO26262，熟悉汽车芯片的法规，标准，开发流程，市场推广，有成熟的客户群体和市场需求。布局完善的产品开发规划和清晰的产品定义。选用TSMC 40nm 车规工艺，并和日本的RENESAS，美国的SiCr建立深层次的技术合作。
路演核心信息：
汽车智能化这几年快速发展，一个显而易见的现象就是车内的屏幕越来越多。不同于普通消费电子产品，车内很多人机交互的部分基本上都涉及到高级别功能安全。目前看车内至少有三块屏需要满足功能安全，一是仪表，二是HUD，三是电子后视镜。
车安做的芯片，就是为了满足汽车仪表功能安全。此前，该领域是日本ROHM公司的垄断市场，而车安集成电路创始合伙人吴跃伟就是当初ROHM负责相关芯片产品定义和市场推广的负责人。
目前车安集成的第一代芯片在今年10月17日已经在台机电流片，第二代产品是应对CMS，项目已经立项，预计在2024年7月30日左右流片。
车安集成看中了汽车功能安全的场景需求，第一代产品是功能安全在显示领域的应用，第二代产品是在电子后视镜领域的应用，第三代产品还是功能安全特殊领域里面应用的芯片。
车安核心技术主要来自于对汽车显示功能安全的理解，创业的切入点是仪表功能安全芯片的国产替代。目前团队大概有20人，今年6月份完成了种子轮。
